新思科技(SNPS)Q3电话会：EDA加速冲双位数、IP重返增加，管理层宣示“AI非威胁，催生更大软件需求”
美股投资网获悉，新思科技(SNPS)于8月26日发布2026财年第三季度业绩，营收、利润率及每股收益均超指引上限。管理层在电话会上强调，EDA正加速迈向双位数增长，设计IP已重返增长轨道，Ansys整合满一周年后协同效应开始兑现。CEO Ghazi指出，AI驱动的芯片设计复杂性非但不是威胁，反而带来对EDA软件及IP的指数级需求增长，联合推出的Multiphysics Fusion已获头部客户验证。公司同步上调全年业绩指引，并宣布“工厂2”定制化IP战略进展顺利，更多细节将在9月投资者日披露，管理层对2027财年持续增长充满信心。
新思科技在2026财年第三季度交出强劲答卷，营收、非GAAP营业利润率及每股收益均超越指引上限。管理层在电话会上释放明确信号EDA增长正加速迈向双位数，设计IP已重返增长轨道，Ansys整合满周年后协同效应正逐步兑现。CEO Sassine Ghazi将本季表现归结为“产品组合基本面全面走强”——EDA得益于AI与高性能计算客户在3DIC先进封装领域的密集投入，硬件辅助验证收入再创新高;IP业务在AI基础设施需求拉动下连续环比回升，其中die-to-die业务有望实现同比翻倍，PCIe 7机会中标率超过95%。尤为值得关注的是，新思科技与Ansys联合推出的Multiphysics Fusion已获英伟达、联发科、三星等头部客户验证，可实现最高10倍设计收敛加速，管理层预计该产品将从2027财年起为EDA增长贡献实质增量。
管理层重点阐述了AI对芯片设计范式的重塑效应。Ghazi明确指出，AI非但不是EDA行业的颠覆性威胁，反而催生了更大的软件需求——客户在构建自主化设计工作流时，对“地面实况”级物理验证的依赖有增无减。本季新思科技展示了与英伟达、微软及AMD合作的自主EDA智能体，可将验证周期缩短50倍，调试时间减少40%。Ghazi透露，目前已有超过30个活跃的代理式人工智能客户合作项目，且随着智能体承担更多工程任务，底层EDA工具的调用消耗将呈指数级增长，形成全新的消费驱动型增长模式。
面向未来，管理层提出了“工厂1”与“工厂2”并行的IP增长战略。“工厂1”即标准的“一次构建、多次销售”IP模式，仍受益于汽车、移动等领域的稳健芯片启动需求，汽车ADAS平台已连续三季保持90%以上中标率。“工厂2”则瞄准定制化芯片机遇，通过“授权+皇金”模式向价值链上游延伸，目前已与多家超大规模云厂商及ASIC供应商展开深入洽谈，更多细节将在9月30日投资者日披露。CFO Shelagh Glaser同步上调全年指引，营收中点上调5000万美元，非GAAP每股收益上调0.31美元至15.04-15.10美元区间，自由现金流指引大幅上调6亿美元至约26亿美元，充分彰显管理层对全年收官及2027财年持续增长的信心。
以下为新思科技2026财年第三季度业绩电话会议实录
高管发言
Tushar Jain
投资者关系主管
大家下午好。欢迎参加新思科技2026财年第三季度业绩电话会议。今天与我们一同出席的有新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi和首席财务官Shelagh Glaser。
在我们开始之前，我想提醒大家，在本次电话会议过程中，新思科技将讨论有关公司及其财务业绩的预测、目标和其他前瞻性陈述。虽然这些陈述代表了我们截至今日对未来业绩和表现的最佳判断，但我们的实际业绩受到诸多风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与我们的预期存在重大差异。除了我们在本次电话会议中强调的任何风险之外，可能影响我们未来业绩的重要因素在我们最近向SEC提交的报告和今日发布的业绩新闻稿中均有描述。
此外，在讨论过程中我们将提及某些非GAAP财务指标。与最直接可比的GAAP财务指标的对账以及补充财务信息，可在我们今日早些时候发布的业绩新闻稿、财务补充文件和8-K文件中找到。所有这些文件，以及最新的投资者演示文稿、备稿陈述和投资者日信息，均可在我们的网站www.synopsys.com上查阅。
接下来，我将把电话交给Sassine Ghazi。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
大家下午好。新思科技在第三季度取得了出色的业绩，营收、非GAAP营业利润率和每股收益均超出指引区间上限。这些业绩反映了广泛的增长动力，包括EDA和Ansys的优异表现，以及IP业务的持续增长。我们正在上调全年营收、非GAAP营业利润率和每股收益指引。此外，我们预计EDA增长将在第四季度加速，并实现全年双位数增长。
第三季度的关键结论是，我们产品组合的基本面正在走强。EDA在加速增长。设计IP已恢复增长，Ansys表现强劲，同时开始在合并后的产品组合中创造新的增长机会。本季度是Ansys收购完成一周年。在第三季度，我们推出了首个新思科技与Ansys的联合解决方案——Multiphysics Fusion。
我要感谢我们的全球团队，他们以专注和敏捷的执行力整合了我们世界级的能力。此次合并增强了我们的竞争地位，扩大了我们的市场机会，使我们能够提供差异化的解决方案，应对现代芯片设计中的物理挑战。行业趋势与我们的战略和优势高度一致，我们是从芯片到系统的工程解决方案的领先提供商。由AI需求驱动的前所未有的设计复杂性，正推动对IP和设计解决方案的需求，以交付下一代AI计算、基础设施和物理AI系统。这些趋势在我们的第三季度业绩中得到了体现。
先从设计自动化(Design Automation)说起，该业务在第三季度实现了健康增长，这得益于EDA的强劲表现，包括创纪录的硬件收入。我们预计这一势头将持续，EDA增长将在第四季度加速至双位数，并实现全年双位数增长。
设计活动在AI和高性能计算客户中最为活跃，他们正在开发日益专业化的芯片，采用多芯粒架构、更复杂的封装和系统要求。这些都是新思科技领先的领域。AMD最近推出的Instinct MI455X GPU就是一个很好的例子。为了交付这一高度复杂的新产品系列，AMD采用了新思科技的3DIC Compiler，这是业内唯一从探索到签核的多芯粒与先进封装协同设计和优化平台。
AI计算对复杂软件和系统的要求也推动了对我们硬件辅助验证解决方案的需求。本季度我们获得了12个新客户和66个重复客户在硬件辅助验证方面的订单。
正如我提到的，Multiphysics Fusion的发布是第三季度EDA领域的一个重要里程碑，为新思科技创造了新的增长机会。Multiphysics Fusion将新思科技和Ansys的技术结合在业内唯一将热分析完全集成到芯片设计流程中的解决方案中。包括英伟达、思科、联发科和三星代工在内的客户已验证了高达10倍的设计收敛加速和3倍的运行时间提速。这为我们的客户和我们的产品都带来了更大价值。我们预计这些附加功能将从2027年开始对EDA增长作出贡献。
代理式人工智能(Agentic AI)是新思科技的另一个增长向量，我们在第三季度展示了强劲的进展。在DAC大会上，我们与英伟达共同展示了一个完全自主的长期运行设计验证智能体，可以编排整个芯片验证周期，将验证RTL的时间加快高达50倍，同时实现了20%的额外覆盖率提升。我们与微软和AMD合作，在Microsoft Discovery上推出了首个自主EDA工作流，可以自动化调试、实现和设计收敛。早期合作显示，调试周期时间缩短了高达40%，节省了数周的工程工作量，同时提高了设计质量。
我们看到客户对我们的代理式人工智能平台有着浓厚的兴趣，目前已有超过30个活跃的客户合作正在进行中。早期反馈清楚地表明，随着这些智能体承担更多的工程工作，它们会以显著更高的速率编排我们底层的EDA工具。这使得客户能够运行更多的设计和验证工作负载，随着我们捕获这些智能体工作流和基础工具为客户带来的价值中的合理份额，这为新思科技创造了增量增长机会。
转向Ansys。合并一年后，Ansys继续看到强劲的需求。从半导体到航空航天再到工业等领域，企业都在拥抱数字工程。在各行各业中，Ansys仿真正在加速创新，同时降低开发风险和成本。例如，一家领先的汽车制造商正在使用Ansys SimAI，实现了约98%的预测准确率，并将碰撞分析推进到近乎实时的水平。
一家领先的重型设备制造商实现了超过10倍的电机设计加速。我们正在应用AI来扩展我们在仿真领域的领导地位，并进一步自动化复杂系统的仿真。这包括扩展我们GPU加速的Ansys应用产品组合。在第三季度，我们最大的Ansys交易是GPU加速的Ansys CFD，用于支持一家跨国电子元件制造商的企业级数字孪生。
转向设计IP业务，该业务在广泛的AI基础设施需求推动下实现了环比和同比增长。随着AI推动对更高带宽、更快连接和更复杂系统架构的需求，我们的接口、存储器和die-to-die IP产品组合处于整个技术栈的核心位置。我们的第三季度业绩也体现了这一点。
我们在PCIe 7的机会中赢得了超过95%的份额，包括在一家知名企业级存储客户处获得的子系统订单。在LPDDR6方面，我们的产品已在多个节点和代工厂得到硅验证，今年迄今已获得25个设计订单。我们的die-to-die业务有望实现同比翻倍，目前累计设计订单已超过100个。行业继续依赖新思科技提供经过硅验证的质量和无与伦比的规模。
我们基于标准的“一次构建、多次销售”的IP模式仍然是我们增长战略的基石。我们将继续投资和发展这项业务，我称之为“工厂1”(Factory 1)，该业务受益于强劲的芯片启动活动和各行业的坚实牵引力。例如，在汽车领域，随着ADAS平台向5纳米和3纳米制程更新换代，我们已连续三个季度保持了超过90%的设计中标率。在移动、消费和边缘AI领域，我们的USB IP累计终身订单已超过20亿美元，一线客户的设计订单已向领先制程节点迁移。
随着AI从数字基础设施扩展到物理产品，对硅的需求将继续扩大，为我们基于标准的IP业务提供顺风。
IP业务中更高增长的机会在于越来越多的AI客户，他们要求更深入的协作和针对其特定工作负载及架构优化的IP解决方案。为满足这一需求，我们正在扩展至差异化的IP子系统，并赋能定制化芯片解决方案。从超大规模云厂商、ASIC供应商、代工厂到传统半导体公司，各类客户都希望与新思科技合作，加速其芯片开发工作，并利用我们的IP和工程专业知识来构建日益差异化的定制芯片。
这是我们面向定制化IP的“工厂2”(Factory 2)模式。它将我们从单纯的授权业务向上延伸至授权加皇金模式，使我们能够把握快速增长的定制芯片市场机会。这是一个重要的战略重点，我们正在取得强劲进展。我们正在与多个“工厂2”客户进行积极洽谈，我期待在投资者日分享更多信息。
总而言之，我要感谢整个新思科技团队的持续专注、创新和执行。第三季度巩固了我们的战略优势和我们对本财年强势收官的信心。AI正在推动对先进芯片、系统级工程和AI驱动设计的需求。我们的领先产品组合使我们能够捕获各行业研发投资中更大的份额。我们仍然专注于将技术领导力转化为可持续的增长和利润率扩张。
接下来交给Shelagh。
Shelagh Glaser
首席财务官
谢谢Sassine。我们在第三季度取得了出色的业绩，实现营收24.77亿美元，非GAAP营业利润率41.6%，非GAAP每股收益3.91美元，均超出我们指引区间上限。得益于各业务的广泛增长动力，营收的超预期表现由EDA以及Ansys业务的强劲表现共同驱动。
待履约义务(Backlog)仍然非常强劲，达到109亿美元，由于处理器IP解决方案业务在第三季度完成的资产剥离，环比略有下降。凭借第三季度的强劲表现、稳健的现金流生成以及进入第四季度的持续势头，我们正在上调全年营收、非GAAP营业利润率、每股收益和现金流指引。
我现在回顾第三季度业绩。除非另有说明，所有比较均为同比。我们实现总营收24.77亿美元，同比增长约42%，其中包含Ansys营收约7.11亿美元。
正如Sassine所述，合并一年后，Ansys继续表现强劲。我们在成本协同效应承诺方面也领先于进度，并已提前偿还了定期贷款。
GAAP总成本和费用为21.19亿美元，GAAP每股收益为2.84美元。第三季度GAAP每股收益包含与本季度完成的处理器IP解决方案业务出售相关的收益。非GAAP总成本和费用为14.46亿美元，位于我们指引区间的低端，因为我们继续提高运营效率并提前实现Ansys成本协同效应，从而实现非GAAP营业利润率41.6%。非GAAP每股收益为3.91美元，超出我们的指引，突显了我们在本季度强劲的运营执行力。
接下来看各业务板块。设计自动化(Design Automation)板块营收约为20亿美元。提醒一下，该数据已剔除2025财年第四季度剥离的光学解决方案业务(Optical Solutions Group)。在设计自动化板块中，第三季度EDA营收同比增长8.5%，反映了强劲的EDA软件表现以及硬件辅助验证解决方案的又一个创纪录季度。设计自动化调整后营业利润率为45.2%。
设计IP(Design IP)板块恢复增长，营收为4.74亿美元，同比增长约11%。与我们的预期一致，这代表了IP板块持续的环比增长，因为我们重新定位了产品组合，专注于最高价值的市场机会。设计IP调整后营业利润率为26.5%。
关于现金流。第三季度自由现金流为7.46亿美元，本季度末现金和短期投资为36亿美元。第三季度末总债务约为100亿美元。
关于全年指引。我们将总营收指引中点上调5000万美元，主要得益于以EDA为引领的设计自动化板块的强劲表现。正如Sassine所述，EDA势头依然强劲，我们预计2026财年第四季度和全年有机EDA营收均实现双位数增长。我们继续预计IP业务将在第四季度环比增长。由此，全年营收区间为96.9亿至97.4亿美元。其中，Ansys全年营收贡献预计约为29.8亿美元，较此前指引上调2000万美元。
关于费用。GAAP总成本和费用预计在86.67亿至87.42亿美元之间。这包括与我们此前宣布的重组计划相关的2026财年预期费用的增加，因为我们正在加速实现已承诺的协同效应。
非GAAP总成本和费用预计在56.7亿至57.0亿美元之间，非GAAP营业利润率中点为41.5%，较此前指引上调50个基点。GAAP每股收益预计在3.84至4.08美元之间。非GAAP每股收益预计在15.04至15.10美元之间，中点上调0.31美元，得益于更高的营收和运营效率的提升。
我们将经营活动现金流指引上调5亿美元至约28亿美元，同时将资本支出指引下调至约2.25亿美元，由此自由现金流约为26亿美元，较此前指引增加6亿美元。
关于第四季度目标总营收在25.3亿至25.8亿美元之间，GAAP总成本和费用在22.25亿至23.0亿美元之间，非GAAP总成本和费用在14.5亿至14.8亿美元之间，GAAP每股收益在0.60至0.85美元之间，非GAAP每股收益在4.10至4.16美元之间。我们的新闻稿和财务补充文件包含了更多目标以及GAAP与非GAAP的对账信息。
感谢我们全球的新思科技团队又一个强劲的季度。这些业绩反映了全业务线强劲的执行力、对我们技术的持续需求以及严谨的运营管理，我们正为下一阶段的增长奠定基础。我们期待在9月的投资者日与大家会面，讨论我们作为客户关键任务合作伙伴的长期发展机遇。
接下来，将进行问答环节。
问答环节
Jason Celino
KeyBanc资本市场研究部
业绩非常出色。我觉得最突出的是8%的EDA增长，尽管基数较高，但与上季度持平。您提到预计第四季度和全年将加速至双位数。请问推动这种加速增长的因素是什么?是设计启动活动?是代理式人工智能?还是更好的变现策略?请帮助我们理解。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
谢谢Jason的提问。是的，我们对EDA的整体表现以及全年以双位数增长收官感到非常兴奋，这正是我们承诺的业务板块增速。推动EDA业务信心增强的因素是多方面的芯片设计的复杂性、向先进封装和3DIC的迁移——我在备稿陈述中提到的AMD使用3DIC Compiler的例子，以及许多其他正在设计先进封装的客户都在使用我们的技术。
AI绝对是一个顺风因素。随着客户重新思考如何重新设计其芯片设计工程，这需要不同的工程方法，这为我们带来了另一个顺风因素。硬件方面，我们的硬件业务实现了创纪录的年度营收。总体而言，EDA 8%以上的有机增长率令我们相当振奋。
Shelagh Glaser
首席财务官
是的，Jason，我想指出的是，你看到的第三季度8.5%的EDA增长是在一个非常高的比较基数下实现的。2025财年第三季度是16%。因此，正如Sassine所说，这恰恰显示了业务的强劲实力——能够在高基数下实现这样的增长，并保持全年双位数的增长。
Jason Celino
KeyBanc资本市场研究部
好的。另外，Sassine，你提到了客户需要重新设计其工程流程。我们看到很多创新正在发生。大家总是在谈论新的AI模型。昨天就有一个例子，OpenAI谈到了他们新芯片的开发，提到使用自己的AI模型来加速设计流程。
您能否谈谈当听到这样的例子时——因为您的许多客户过去也使用过自己的模型——重新设计工程流程涉及哪些方面?这是对现有流程的补充还是增量?或者是替代?我不知道这个说法是否准确，但是……
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
当然，当然。谢谢你的问题。至少在过去一年半到两年的时间里，我们一直在讨论AI如何重塑工程的方式。新思科技一直在投资并引领提供“智能体工程师”给我们的客户，重新思考工作流程，包括AI模型——这些模型将绝对参与并推动工程的重新设计。在每种情况下，底层需求都是对我们软件越来越多的使用，因为无论客户使用的是AI模型还是智能体，你仍然需要物理层面的“地面实况”(ground truth)来使模型能够以信心运行并提供最佳结果。
所以，你提到的例子实际上是一个非常好的例子，对EDA领域的新思科技来说是一个巨大的机会。更不用说，这对IP来说也是一个巨大的机会，因为这是在定制化芯片时对整个架构的重新思考。
Joseph Vruwink
Robert W. Baird & Co.研究部
我想回顾一下几年前的情况。在2024年的投资者日上，你们曾分享过关于到明年EDA软件需求的30%可能来自多芯粒项目的展望。我很好奇这个数字目前的进展如何，以及您对2027年之后有何看法。我想我们都注意到最近甚至本周关于HBM的关注度很高。当您思考DRAM制程向逻辑制程迁移时，EDA的内容会发生怎样的变化?这是否实际上比您几年前预期的更为强劲?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，Joe，实际上那个预测已经加速了。正如我在备稿陈述中提到的，过去12个月我们在die-to-die方面的订单已经翻倍。原因是整个先进封装和3DIC架构的兴起，这推动了IT领域的重大机遇。die-to-die只是一个例子;当然，还有所有其他将系统作为最终产品拼接在一起所需的接口。
在EDA方面，3DIC Compiler是关键，而与Ansys联合解决方案的重要性也在于此。如果不将物理、热、结构、流体等因素在芯片设计阶段就纳入考量，你无法构建这些系统。当时30%的数字我们认为是一个有挑战性的目标，但鉴于我们的客户在构建这些高效定制芯片方面的所有投资，这个数字绝对已经加速了。
Joseph Vruwink
Robert W. Baird & Co.研究部
好的，很好。我还想问，关于EDA的双位数有机增长，如果将其拆分为软件和硬件两部分，软件业务的表现是否达到了您年底希望看到的状态?硬件似乎一直是一个非常强劲的驱动因素。我更关心软件业务的表现。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
我们对软件部分的贡献非常满意，非常非常满意。实际上最令我兴奋的是我们与Ansys联合解决方案的交付。这为我们提供了一个平台，以应对未来工程挑战的方向。正如我们刚刚谈到的，先进封装、将物理引入电子设计的必要性，让我们更有信心继续沿着双位数增长的轨道前进。
Yu Shi
Needham & Company, LLC研究部
首先，Shelagh——或者说这个问题可能给Sassine。我有一个高层次的长期问题。Sassine，我们知道回溯大约10多年前，您在将AI引入新思科技工具流程方面发挥了非常关键的作用。我知道那时可能还不是大语言模型，更像是强化学习类型的AI，比如DSO.ai等优秀产品。
但AI在过去10年，尤其是过去3年，发展迅猛。因此我经常从投资者那里听到的问题是，AI是否存在对商业EDA业务造成颠覆的风险?有一种思路是，是否存在一种端到端的所谓“AI原生芯片设计”，能够绕过所有商业EDA工具，尤其是可能使用由商业EDA工具生成的合成数据来训练的一些AI模型?在您看来，这是对整个EDA行业的真正威胁吗?或者您认为AI在哪些方面可能对商业EDA业务构成替代或补充?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，谢谢Charles。我不需要回溯到10年前那么远。你说得对，大约在2017年左右，我们围绕强化学习引入了DSO.ai并进行了投资，取得了很好的成果。如果看过去3年，重点是副驾驶(copilot)、生成式AI，再到智能体(agents)。现在我们正在谈论自主设计。当你开始审视自主工作流时，最重要的是准确性和确定性。客户不会在没有信心确保其可行的情况下投资数亿美元于一个产品。
我们拥有以签核领导力为基础的产品组合，这对构建这些自主工作流至关重要。我们正在与客户共同参与如何实现自主工作流，这并不是在没有我们参与的情况下发生的。我们正主动与客户合作，重新设计他们如何看待以AI为核心的工程未来。
我完全不担心在某个时刻这种模型可以在没有我们参与的情况下完成端到端的设计。因为你必须记住，这些模型不是静态的，它们在不断变化，不断需要学习。所以机会恰恰相反——这不是威胁，而是对我们软件的巨大需求——用于训练、推理、不断赋能更快地设计以应对复杂性，而我们正处在这一核心位置。
Yu Shi
Needham & Company, LLC研究部
也许，Sassine，关于代理式人工智能的机会，我们应该如何考虑对整体营收增长尤其是EDA增长的提升?您能否介绍一下将商业模式转向订阅加消费模式(至少对于智能体而言)的进展?与客户的讨论情况如何?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，我们已经有了多个合作项目。关于你的第一个问题，当我们的客户在探索是使用新思科技的智能体，还是使用新思科技的智能体加上他们自己的智能体——以将他们自己的“秘方”保留在工作流中——客户工作流或客户智能体的核心需求是需要更多的许可证。我们正在与客户定义多种合作方式，包括订阅我们的智能体、订阅我们的工作流，以及随着这些智能体和新的工作流消耗更多软件而采用的消费计量模式。
我们将在几周后，即9月30日，进一步阐述我们如何思考在这种背景下的长期增长模式。但可以肯定的是，我们正在与众多客户就不同方式进行深入讨论——使用他们的智能体、使用我们的智能体、两者的混合，以及他们正在考虑的多模型可选性。
Lee Simpson
摩根士丹利研究部
好的，可能就IP业务提几个简短的问题。也许在分析师日之前，我想知道Sassine您能否概述一下向您所描述的“工厂2”机遇(授权加皇金模式)转变的速度?
然后第二个问题，我想自我们见到Intrinsic ID收购以来已经大约一年了。我记得当时您提到安全IP是IP业务的一个新的增长向量。我想了解您能否概述一下这个机遇的规模，您如何看待合作的进展，以及您认为部署将特别发生在哪些领域。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
谢谢Lee。关于“工厂2”，实际上你只需要看看每家超大规模云厂商都在投资并处于交付自有定制芯片的不同阶段这一势头。这些芯片如果没有我们的接口IP是无法实现的。这些客户需要我们的接口IP来构建自己的芯片并与生态系统连接，无论是内存供应商还是——如果他们在投资自己的XPU，但需要来自供应商的网络芯片，将它们连接在一起都离不开我们的接口IP。这就是机遇所在。
我们之所以开始谈论“工厂2”，是因为我们看到了定制这些标准并加速交付这些定制化的需求。新思科技凭借其规模、知识、技能和市场地位，处于独特的竞争位置来交付这种定制化和加速服务。我们正在与众多这类客户进行深入讨论，以将业务模式从传统的IP授权加一些NRE转变为授权加皇金。
我期待在几周后帮助大家理解这看起来是什么样子。但我对我们所做的投资以及在这一方向上的灵活调整感到无比兴奋，同时我们当然也会继续领先并投资于“工厂1”，因为那也是一个将继续带来重大机遇的领域。
关于安全，我们之所以开始审视产品组合并剥离了处理器IP业务，是为了专注于增长的领域。安全就是其中之一。正如你所说，我们没有将其单独列示，但我们在安全领域拥有强大的市场地位，并且随着不仅需要在软件层面而且需要在硬件层面保护芯片的需求日益重要，这一点只会变得更加重要——这正是我们安全产品组合的用武之地。
Arsenije Matovic
Wolfe Research, LLC
这是Arsenije代替Josh提问。首先，Sassine，您提到在Multiphysics Fusion推出后看到了强劲的早期客户兴趣。从历史上看，芯片设计和仿真通常由不同的工程团队使用不同的工作流和工具来处理。我想问的是，当您将热分析直接引入设计流程时，客户在结构上是如何应对这种融合的?您是否看到这些团队开始更加紧密地合作并围绕更通用的工作流进行整合?还是说采用仍然需要跨越不同的工程团队和可能的独立预算?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，你说得完全正确。这些工程团队或工程技能和专长过去是独立的领域。随着设计步骤从综合到物理设计再到签核等，它们之间有不同交接方式。协同设计的要求对于减少余量并交付这些具有竞争力的产品至关重要。因此，绝对地，领先客户要求在将热考量纳入设计实现的过程中、在构建这些3DIC时将结构和应力纳入芯片架构时加以考虑，而不仅仅是在综合或多个芯粒的实现阶段。
所以是的，绝对如此。这正是我们投资的方向——让位于设计流程前端的实现工程师能够以最小的额外工作量，将签核精度的分析引入设计流程早期。这正是我们看到的合并产品组合的机会，以及实现物理与电子融合的交付。
关于预算问题——抱歉，关于你问题的第二部分——从预算角度来看，正如我们承诺的“1加1大于2”，这意味着即使预算来自EDA，联合解决方案也将捕获相对于现有独立点工具的收入增量。
Arsenije Matovic
Wolfe Research, LLC
明白了，这很有帮助。然后，Shelagh，我想具体澄清一个关于Ansys的问题——上调2000万美元至29.8亿美元。上季度您帮助我们理解了那个会计动态贡献了1250万美元，全年为6000万美元。全年仍然是6000万美元吗?还是说Ansys的上调这2000万美元只是来自良好执行的实质性增长?
Shelagh Glaser
首席财务官
是的，上季度我们谈到了会计变更，我们做出了那个会计变更，我们给出的指引中已经包含了这一变更。所以我们看到Ansys业务表现强劲，包括渠道业务。
Arsenije Matovic
Wolfe Research, LLC
明白了。那么第三季度Ansys的会计变更是多少?全年仍然是6000万美元?还是说是不同的数字?
Shelagh Glaser
首席财务官
全年仍在同一区间范围内。
Arsenije Matovic
Wolfe Research, LLC
明白了。那季度是1250万美元还是……
Shelagh Glaser
首席财务官
我们没有单独披露季度数字。
Joseph Quatrochi
富国银行证券研究部
您谈到了EDA中AI与非AI的“两个市场”的故事。我想知道您所看到的加速是AI在整体中占据了更大的比重并抵消了非AI的部分?还是说您也看到了非AI部分的加速?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，Joe，我们之所以最初做出这样的判断——我们每季度都在做的内部衡量——是因为我们跟踪芯片启动(chip starts)。我们之所以能很好地覆盖设计启动，得益于我们的IP产品组合。任何正在规划新芯片启动的客户，我们都会通过IP产品组合在非常早期就进行接触。当然，EDA会随之而来。
观察结果是，在非AI领域，过去两个季度已经趋于稳定。这意味着我们之前观察到非AI领域的设计启动放缓，但在过去几个季度，它已经稳定下来，不再下降了。另一方面在AI领域，我们一直并将继续看到设计启动的加速，这为我们提供了一个很好的平衡。
Joseph Quatrochi
富国银行证券研究部
这很有帮助。另外作为追问，我想知道您能否就待履约义务(RPO)提供一些加减项分析。本季度略有下降，是否受到资产剥离的影响?是否符合预期?
Shelagh Glaser
首席财务官
是的，符合预期。正如我在备稿陈述中所说，小幅变化主要是由于本季度内完成的处理器IP业务资产剥离。你可能还记得，在上次财报时我们已接近完成交易，交易在财报发布后几天内完成。因此这就是你本季度看到的情况。
Sitikantha Panigrahi
瑞穗证券美国研究部
Sassine，本季度业绩确实出色，恭喜。回到Ansys和新思科技的集成产品，您推出了这些产品。我想您提到Multiphysics Fusion预计要到2027年才会对EDA增长产生贡献。那么您能否谈谈从现在到那时的采用和管道轨迹?而2027年的贡献是更可能表现为EDA的增量增长?还是来自您Ansys仿真客户群体的份额获取?关于定价优势和对客户的价值，任何相关信息将非常有用。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，从客户价值的角度来看，10倍的设计收敛加速或3倍的SPICE精确多物理场时序加速，这对客户来说是一个显著的价值。这对客户意味着什么?更少的迭代、更好的设计、更快的速度。因此，在早期合作中，我们的客户已验证了这些价值，并处于早期部署阶段。一旦这些客户进入生产阶段，我们就会开始看到收入的上行空间。
正如我们从一开始就说的，2026财年联合解决方案的贡献不会很大。这是执行的一年，是交付这些产品的一年。展望2027财年，它绝对会对我们的EDA增长做出贡献。我们同样绝对致力于在第四年实现4亿美元的协同效应目标。因此，当我们9月会面时，我们将能够开始讨论2027年及更长期的差异化解决方案的贡献。
Sitikantha Panigrahi
瑞穗证券美国研究部
这很有帮助。另一个快速追问。我知道Mike Ellow已经加入几个季度了。他如何推动销售组织?他正在考虑或已经着手推动哪些具体变革来配合您推出集成产品?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，Mike在利用组织做得非常好的方面以及我们需要增加投资的领域——从产品组合、市场推广等方面——做得非常出色。当我们展望2027财年及以后时，优先事项是如何在差异化领域与客户互动，并确保我们在客户方面有正确的投入。我们正在赋能客户以成功捕获变现机会。因此，Mike在内部与团队花费了大量精力，为“IP工厂2”、AI变现和联合解决方案做好准备。在我们展望2027年及以后时，所有这些都占据了Mike大量的时间。
Sitikantha Panigrahi
瑞穗证券美国研究部
他是一位出色的人才。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，我们很高兴他加入。
Jay Vleeschhouwer
Griffin Securities研究部
Sassine，首先问您一个问题。这可能不是一个完美的类比，但您如何看待新的多物理场产品组合及其后续产品的潜在迁移或采用效益，与当年ICC向Fusion Compiler的过渡相比如何?那次显然在当时不包含Ansys组件，但那是您上一次架构或代际变化。那么您如何比较现在这一正在进行的变革与那一次?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的，Jay，谢谢。实际上这是个非常好的问题。我们在Fusion方面所做的是将签核能力和优势引入到物理实现阶段，因为当时客户不得不在后期进行迭代以关联或签核芯片。这里的情况完全一样，只是现在加入了物理。
RedHawk、HFSS以及Ansys产品组合的其他部分——如何不仅将近似值而且将实际的引擎引入设计阶段，以减少迭代、实现收敛流程等等?我们在Fusion平台上的投资——记住Fusion平台不是将工具通过通用界面或用户界面拼凑在一起——我们在数据模型层面进行了大量投资。这样我们的研发团队可以在同一基础设施和数据模型上编写代码和优化。这正是Shankar和他的团队从整合开始第一天起就大力投资的方向，以交付与我们在Fusion上建立的完全相同的价值。
Jay Vleeschhouwer
Griffin Securities研究部
好的。其次，您自去年Converge大会以来一直在谈论的“工程再工程”概念对您和您的客户来说仍然是一个非常有趣且具有前景的概念。问题是客户需要哪些要素来使其实现?是一系列需要做出的变革或变量?还是有一个神奇的单一解决方案?例如，您在DAC上与AMD和微软围绕Discovery所做的联合演示看起来非常有趣，可能是这些变革的催化剂。那么请谈谈要实现整个“再工程”目标，实际上需要发生什么?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
是的。我们谈到了Fusion作为拥有从规格到签核完整资产集的关键组成部分。这是新思科技拥有完整资产集的关键部分。现在，将能够利用AI速度从副驾驶、生成式AI到自主性的工作流整合在一起，是我们正在投入大量资源并奋力推进的方向。我们做的两个演示——谢谢您提到微软和AMD，那是在Microsoft Discovery上展示的全自主EDA工作流——想想这有多强大您可以从一个规格出发，一个认知层可以编排多个任务智能体以交付符合规格的结果。
同时，我们在DAC上与英伟达展示的是自主长期运行智能体能力的演示。这是重新设计工作流的关键部分。最令我兴奋的是，当您深入挖掘我刚才描述的内容时，不仅是我们拥有的资产，这些资产的消耗量是指数级的，以便允许自主流程兑现客户所期望的承诺——高效的设计、更好的功耗、更好的性能、更优的成本——而这就是我们正在做的。
Gary Mobley
StoneX Group Inc.
Sassine，您在备稿陈述中提到，本季度Ansys最大的交易是基于GPU的数字孪生。这笔交易规模大的原因是因为它采用了加速计算(相对于基于CPU的计算)吗?我想了解的是，从加速计算数字孪生系统的效率中，收益是归于英伟达还是也归于你们?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
谢谢Gary的提问。仿真是GPU加速的完美应用，因为这些任务在很大程度上不仅是可以并行化的，而且可以实现显著的加速。这种加速不限于10倍或15倍。在CFD领域，我们看到了40倍、50倍、60倍的加速。对我们客户来说，瓶颈在于获得结果的时间、获得准确结果的时间。实际上，即使在新思科技收购Ansys之前，GPU加速的投资就已经开始了。收购之后，我们只是进一步加速了承诺和投资，当然，与英伟达在这一机会上的合作投资和协同也起到了帮助作用。
关于谁获得了价值——我们销售并捕获GPU的全部价值增量。当然，英伟达在后台——你需要GPU才能从传统的CPU转向GPU——他们以那种方式受益。因此，这笔交易规模大的原因在于对客户的好处以及我们能够交付给客户的加速效果。
Gary Mobley
StoneX Group Inc.
我的追问，我想问一下关于韩国市场的情况。来自韩国的收入似乎呈上升趋势，今年接近20%。这确实是一个突出的表现。这反映了内存市场的强劲?还是反映了你们在三星保留更多市场份额以及许多人所猜测的情况?也许您可以提供一些相关信息。
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
我不确定那些猜测是什么。我可以告诉你的是，我们与三星、SK海力士以及韩国更广泛市场的关系一直是良好的合作关系，这个地区在AI基础设施的关键部分处于领先地位，而我们在这些客户中处于领先地位，并且不仅限于这两家，还涵盖了更广泛地区以及整个产品组合。因此，你需要从IP(包括我们与领先客户的定制HBM和HBM合作)到EDA和Ansys全面来看。我们对我们的表现非常满意。
Wei Chia
花旗集团研究部
很高兴看到IP业务重回正轨。我记得几年前团队曾提出IP业务的长期增长约为中双位数。自那以来，我们看到芯片设计活动显著加速，尤其是在超大规模云厂商中。而且看起来非AI部分也在趋于稳定。在这种背景下，认为IP业务在未来几个季度内可能实现比所设定的中双位数更强劲的增长是否不合理?如果是，有哪些因素可能阻碍这一增长算法的上调?
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
Kelsey，谢谢你的问题。你的假设是合理的——更多的芯片启动，定制芯片的巨大机会(我称之为“工厂2”)，同时“工厂1”继续交付并扩张。目前，中双位数是我们的长期指引。我们期待在9月分享更多信息并在必要时提供任何更新。
总结发言
Sassine Ghazi
首席执行官、总裁兼董事
感谢所有的提问。在完成对Ansys的变革性收购一周年之际，我们正以专注的态度执行、获得势头并扩展我们从芯片到系统的领导地位。我期待在9月的投资者日与大家见面。非常感谢。
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