AI资本开支从GPU向全产业链“溢出”！康宁(GLW)、高通(QCOM)同日拿下大单，数据中心支出信心获强力背书

 

美股投资网获悉，当AI资本开支的热潮从英伟达的GPU向更广阔的产业链蔓延时，两家截然不同的公司——玻璃制造商康宁(GLW)与移动芯片巨头高通(QCOM)——在同一日宣布的两笔重量级交易，正在重新定义AI基础设施投资的边界。

周二(9月8日)，康宁宣布与Verizon签署一项持续至2032年的数十亿美元光纤供应协议;高通则披露已向亚马逊发行价值40亿美元的认股权证，作为AWS最高600亿美元服务器芯片采购协议的一部分。两笔交易共同传递了一个清晰信号AI数据中心的资本开支正在从“芯片层”向“网络传输层”全面外溢，而受益者的名单正在急剧扩大。

康宁从玻璃制造商到AI光网络“关键先生”

康宁与Verizon的协议涵盖了2027年至2032年期间超过8000万英里的高密度光纤及连接方案。Verizon将利用这笔订单同时推进两大战略一是将家庭光纤宽带覆盖扩展至4000万至5000万个接入点;二是构建连接AI超大规模数据中心的长途骨干网络。Verizon Business首席执行官Kyle Malady表示，公司正在部署一套“融合架构”，将移动连接和宽带统一为无缝体验，同时构建AI超大规模客户所需的高容量、低延迟骨干网。

这已是康宁近期锁定的第四笔AI基础设施大额长单。此前，康宁已与Meta达成最高60亿美元的多年期光纤供应协议;与英伟达合作扩大美国光连接制造产能，并获后者承诺投资最高32亿美元用于新建三座光纤制造工厂;与亚马逊签署数十亿美元的数据中心光纤供应协议。康宁CEO Wendell Weeks此前透露，与两家未具名超大规模客户的交易规模甚至“大于”Meta的60亿美元协议。

这些订单背后是一个关键数据AI数据中心单节点所需光纤量约为传统交换机的16倍。从云厂商到芯片公司，再到如今接棒的电信运营商，AI对光纤的需求正在形成一个前所未有的结构性增长周期。受此提振，康宁股价周二上涨8%，年内累计涨幅已达90%。

高通从手机芯片到AWS定制芯片的“关键一跃”

如果说康宁的故事是“AI需求从芯片向外围扩散”，那么高通的故事则是“一家手机芯片公司正试图在AI数据中心撕开一道口子”。

根据高通提交的监管文件，公司已向亚马逊发行认股权证，允许AWS以每股161.26美元的价格购买最多2500万股高通股票，潜在持股价值约40亿美元。认股权证将依据亚马逊对高通的下单金额分批归属，相关订单总额最高可达600亿美元。这笔交易是高通与亚马逊“跨多代”定制芯片合作的一部分，双方将共同开发面向AI推理的定制化芯片，并联合开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。

高通首席财务官Akash Palkhiwala周二在高盛会议上确认，为亚马逊制造芯片的收入将从12月季度开始实现，并将成为公司实现2029财年150亿美元数据中心收入目标的“核心组成部分”。他同时透露，高通“正以类似方式推进与另一家数据中心客户的合作”——暗示继Meta之后，高通的数据中心客户名单仍在扩展。

今年6月，高通发布了面向数据中心的Dragonfly C1000处理器，主打代理式AI工作负载。美国银行预测，全球CPU市场规模可能从2025年的270亿美元增加逾一倍，至2030年达600亿美元。高通的这场转型，正是押注AI推理时代CPU需求重新定价的宏观趋势。

AI基建投资的“外溢效应”从英伟达到整个科技产业链

两笔交易在同一天宣布，并非偶然。它们共同指向一个正在加速的结构性趋势AI数据中心支出的受益者正在从GPU制造商向更广泛的基础设施产业链全面扩散。

周二盘后，英特尔(INTC)与AMD(AMD)分别上涨9%和6%，慧与科技(HPE)上涨8%，光子学公司Coherent(COHR)上涨7%。今年以来，慧与科技和AMD市值均已翻倍，英特尔市值几乎翻了三倍。高盛同日上调了光模块行业预期，Coherent收涨7.24%;德意志银行首次覆盖AI硬件板块，将Coherent和Lumentum列为“最高确信度”AI硬件标的。

这一扩散趋势的宏观背景是AI资本开支正从“要不要投”进入“能投多少就投多少”的阶段。 美国四大CSP(微软、谷歌、亚马逊、Meta)二季度资本支出同比增长86%，预计2026年合计将突破8867亿美元。TrendForce已将美系五大CSP加中系四家合计资本支出预估上调至约8300亿美元。

繁荣之下的隐忧71%美国人的反对声

然而，AI基础设施的狂热扩张并非没有代价。盖洛普2026年5月的民意调查显示，71%的美国人反对在其社区建设数据中心。这一社会抵制情绪已直接转化为财务风险——据悉，Anthropic正准备在其即将发布的IPO招股说明书中，将“公众对AI和数据中心的负面看法”列为风险因素。

与此同时，全球债券收益率的持续攀升也在对AI资本开支的融资成本构成实质性压力。10年期美债收益率已升至4.81%附近，30年期逼近5.25%，这意味着未来AI基础设施的债务融资成本正在系统性上升。

总结

康宁与高通在同一天宣布的两笔交易，为市场提供了AI基建投资仍在加速扩散的最新证据。从玻璃光纤到定制芯片，从电信运营商到云巨头，AI资本开支的受益链条正在以前所未有的速度延伸。正如康宁CEO所言，这家拥有175年历史的玻璃公司正在“以光速引领AI革命”。但71%的民意反对与持续攀升的融资成本，也在提醒市场这场AI基建的盛宴，并非没有天花板。

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